IC Socket; LGA (land grid array); elastomer button; mechanical behavior; stress relaxation; contact resistance;
机译:商业弹性体互连在热和机械应力下的接触电阻研究
机译:电介质弹性体执行器的热电机械行为:实验研究,建模和仿真
机译:使用微观凸缘调查弹性体的低温力学行为及其碳纳米管复合材料
机译:弹性体互连的机械性能研究
机译:研究热塑性弹性体的机械和物理行为。
机译:基于径向基函数神经网络的热塑性弹性体系统动态热力学响应和阻尼行为建模
机译:用于sOFC堆的热机械模拟的金属互连的有效建模:均匀化行为和接触效应
机译:填充弹性体在低于10 -6 -6动力压力下的力学行为的实验研究