UltraSPARC-IIi, SUN, MCM, Flip-Chip;
机译:通过共享内存模块进行消息传递的处理器间通信接口-设计和性能
机译:用于阳光电压转换的高性能柔性热电模块的计算导向设计
机译:通过新颖的设计和制造工艺同时提高PEDOT中性能和稳定性的性能和稳定性
机译:Sun的UltraSparc-III处理器模块专为高性能而设计
机译:干燥对聚乙烯对苯并噻唑纤维的结构和力学性能的影响(模块/强度,干式湿法纺丝,性能,加工)
机译:采用网状碳纳米管架构的高性能紧凑型设计的柔性热电模块
机译:理解Sung-Rye-Mun木屋顶结构和传统支架套件设计模块的BIM实现