Electronics Manufacturing, BGA, Rework, Reliability, Contract Manufacturing.;
机译:BGA压球可靠性
机译:发射随机振动激励下BGA和TSSOP焊点机械可靠性预测的结构设计方法评价
机译:具有低振幅热机械应力和初始缺陷的电力模块的长期可靠性评估
机译:评估REBALD BGA模块的机械可靠性
机译:机械弯曲载荷下堆叠管芯BGA组件的可靠性评估
机译:肌张力测定法评估跟腱力学性能:可靠性和结构效度研究
机译:考虑设计因素相互作用的BGa封装可靠性评估方法