integrated circuit packaging; radiofrequency integrated circuits; finite element analysis; mode matching; parallel plate mode suppression; multilayered RF circuit; short-circuit; mode matching technique; FEM simulation; finite element method; optimal disposition; quantitative evaluation;
机译:多层封装中通过接地孔抑制平行板模式的简单设计公式
机译:通过通孔划分抑制平行板模式的简单评估公式
机译:通过通孔划分抑制平行板模式的简单评估公式
机译:平行板模式抑制的简单设计公式通过接地通孔
机译:在平行板环境中对过孔互连进行建模并抑制感应的接地/电源噪声。
机译:具有简单切换功能的现代图形处理器广义Born模型的并行化和改进
机译:使用电感增强贴片的小型电磁带隙结构,用于抑制封装和PCB中的平行板模式
机译:平板式Emp模拟器中非TEm模式抑制的研究