机译:使用电感增强贴片的小型电磁带隙结构,用于抑制封装和PCB中的平行板模式
机译:使用电感增强型贴片的微型电磁带隙结构,用于抑制封装和PCB中的平行板模式
机译:使用挠性接地结构的紧凑型宽带电磁带隙结构,用于多层封装和PCB中的电源/接地噪声抑制
机译:使用嵌入式电容和具有高k电介质的小型化电磁带隙结构来抑制封装中的EMI和电磁噪声
机译:小型化的宽带和双频多层电磁带隙,用于天线隔离和封装/ PCB噪声抑制
机译:使用包装,外壳,空腔和天线中的电磁带隙结构减少电磁干扰
机译:适用于超宽带应用中陷波的紧凑型电磁带隙结构
机译:用DGS-Electromagnetic带隙结构在混合信号PCB中进行配电网络的功率完整性分析
机译:平板式Emp模拟器中非TEm模式抑制的研究