flip-chip devices; electromigration; reflow soldering; solders; tin alloys; silver alloys; electromigration-induced failure; flip chip solder bumps; current density; current stressing; large intermetallic compounds; failure mechanism; electron flow; volume expansion; environmental concerns; 150 C; SnAg; (CuNi)/sub 6/Sn/sub 5/; Cu;
机译:电流密度对倒装芯片SN-AG焊料凸起电迁移失效机制的影响
机译:厚度为10 nm的凸点下铜金属化的倒装芯片焊点中的电迁移诱导失效机理
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu倒装焊锡凸块经受电迁移的应力松弛和失效行为
机译:焦耳热对Sn-3.5Ag焊块电迁移寿命的影响及失效机理
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:表面光洁度对电迁移下倒装片焊点失效机理的影响