gold; integrated circuit bonding; integrated circuit packaging; lead bonding; reliability; 60 to 110 micron; Au; bonding quality; bonding reliability; forward looping methods; gold wire ball bonding; low-looped method; reverse looping methods; stacked die package; Forw;
机译:键合线和环氧模塑化合物对电子包装中金和铜球键金属间生长动力学的影响
机译:标准球栅阵列封装中的键合线环天线,用于60 GHz短距离无线通信
机译:用于封装应用系统的铜/低-k $叠层模细间距球栅阵列(FBGA)封装的开发
机译:叠层模封装金丝球焊正反循环方法低循环能力研究
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:NMR光谱学研究有机金-硼互金属化反应中的电子效应和平衡及其在烷氧基硼化中向炔烃中添加硼-氧σ键的研究
机译:微电子封装中金和铜线键合的腐蚀研究和金属间化合物的形成
机译:粘合到混合微电路基板的1-mIL-Diameter金线的键合强度研究