electromigration; integrated circuit interconnections; low-k dielectric thin films; porous materials; reliability; seals (stoppers); copper interconnect technology; dielectric reliability; electromigration; interline capacitance; pore sealing techniques; porous SiLK;
机译:孔尺寸和孔位置分布对二维周期性多孔硅膜介电常数和弹性模量影响的理论研究
机译:密封等离子体辅助原子层沉积制备的多孔低k SiOC(-H)薄膜中的孔的方法
机译:Ar / H2等离子体预处理对通过自组装单层沉积进行孔隙密封的多孔k = 2.0电介质的影响
机译:多孔丝驴介电薄膜上不同孔隙密封技术的可靠性表征
机译:在有机硅玻璃介电薄膜和新兴的非晶材料上的等离子体相互作用-进行孔密封和化学改性的方法。
机译:用于微和纳米电子应用的低k介电薄膜的热稳定性的宽带介电光谱表征
机译:钽阻挡层与多孔SiLK之间的粘附机理和气密层研究
机译:使用X射线反射率的低k介电薄膜中的孔表征:X射线孔隙率测定法