DRAM chips; SRAM chips; integrated circuit noise; coupled circuits; ball grid arrays; capacitors; chip-to-chip power noise coupling; SDRAM modules; DDR SDRAM; impedance profiles; power noises; TSOP package; FBGA package; TSOP-based DIMM; FBGA-based DIMM; decoupling capacitor; transfer noise characteristics; lead package inductance; noise suppression; noise isolation; power distribution systems;
机译:DDR3 SDRAM中电源断开的故障特征分析
机译:系统PCB板上的芯片间有源噪声耦合的紧凑仿真
机译:具有并联电源模块的AC-DC-AC系统的共模EMI噪声分析和减少
机译:几个SDRAM模块上芯片对芯片电力噪声耦合的分析
机译:多层电源/地平面中噪声耦合的建模和分析。
机译:多模块高超声速进气的起步耦合机理分析
机译:减少混合信号模块中的电源和地面噪声耦合
机译:开发全芯热工水力分析程序aCT.3。将核心模块与主热传输系统模块耦合。