机译：低阻体外延工艺中地弹感应衬底噪声耦合的分析：最小化混合信号芯片上噪声影响的设计策略
机译：低阻体外延工艺中地弹感应衬底噪声耦合的分析：设计策略，以最小化混合信号芯片上的噪声影响
机译：混合信号VLSI中用于基板耦合和地面反弹引起的基板噪声仿真的快速宏模型
机译：减少混合信号模块中的电源和地面噪声耦合
机译：并行基板耦合噪声建模和主动降噪方法，用于混合信号物理设计。
机译：通过将各向异性信号模块与自组织分支程序耦合可以实现多种羽毛形状演变
机译：用于混合信号物理设计的并行基板耦合噪声建模和主动降噪方法
机译：使用低电阻率基板可在混合信号asIC中实现最佳降噪，接地参考和电流传导
