要解决的问题:提供一种能够创建用于获得分析结果的模型的模型创建方法,作为在其上分析电路板上设置的通孔的形状的方法。由多层电路板的电源导体等引起的噪声。
解决方案:在通孔的四个倾斜方向上生成节点,以此作为将电源岛等划分为网格的基准,以创建模型以分析由多层的电源导体等引起的噪声电路板。
版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2010086011A
专利类型
公开/公告日2010-04-15
原文格式PDF
申请/专利权人 FUJITSU LTD;
申请/专利号JP20080250920
申请日2008-09-29
分类号G06F17/50;H05K3;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:03:21