plasma diodes; plasma materials processing; plasma sources; silicon; sputter etching; arc plasma source; arc plasmatron; photoresist; plasma flow; plasma temperature; plasma-chemical etching; plasma-chemical treatment;
机译:等离子体化学蚀刻在碳化硅基材中形成三维结构
机译:微波等离子体化学处理后的硅(100)晶体原子清洁表面的形态稳定性
机译:两阶段等离子体化学循环过程中高纵横比和孔径为30-50 nm的硅的各向异性沟槽蚀刻
机译:采用新型弧形等离子体的硅基衬底的等离子体化学处理
机译:使用常规和五极外延生长工艺在氢(6)-碳化硅(0001)和硅(111)衬底上生长氮化镓和氮化铝镓薄膜。
机译:通过无金属催化剂工艺在硅衬底上生长外延硅纳米线
机译:Tronoh硅砂(TSS)对低碳钢基材进行硅化的实验研究
机译:用电子束脉冲处理制备砷化镓太阳能电池用硅基板。年度技术报告,1980年3月15日至1981年3月15日