BiCMOS integrated circuits; Ge-Si alloys; ball grid arrays; electro-optical switches; large scale integration; optical backplanes; 10 Gbit/s; 400 Gbit/s; BGA package; Bi-CMOS switch LSI; CMOS library; Ge-Si; OIP; SiGe; backplane switch; high throughput backplane interc;
机译:基于0.25μmCMOS,MCM-C和光学WDM互连的640-Gb / s高速ATM交换系统
机译:基于ATM的智能光背板,使用CMOS-SEED智能像素阵列和自由空间光互连模块
机译:交换机互连的光背板总线的性能
机译:一个基于OIP的10Gbps /端口光学I / O接口的400Gbps背板开关(作为CMOS库的IP光互连)
机译:307.2 Gb / s自由空间光背板的电光接口设计
机译:基于锥形光纤和掺杂ZNS的高烷烃的热光开关效果:Mn
机译:基于ATM的智能光背板,使用CMOS SEED智能像素阵列和自由空间光互连模块