lead bonding; microsensors; flip-chip devices; pressure sensors; chip scale packaging; piezoresistive devices; finite element analysis; packaging; micromachined piezoresistive pressure sensor; wire bonding technology; interconnections; protective coating;
机译:表面微机械压阻式压力传感器的模具分离和包装
机译:TPMS(轮胎压力监测系统)传感器:表面微机械压阻式压力传感器和可自测加速度计的单片集成
机译:高残余应力下具有薄膜片的微机械压阻式压力传感器的压力非线性
机译:一种微机械压阻压力传感器的包装新方法
机译:开发了一种完全集成的微机械压阻式加速度传感器/振动传感器,带有集成的空气阻尼器,用于状态监测。
机译:具有屏蔽层的微机械压阻式压力传感器
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