机译:掺锗对IV组光子集成电路中硅锗无源器件光学性能的影响
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机译:用于超大规模集成电路的掺锗切克劳斯基硅晶片的杂质工程
机译:使用锗掺杂硅(N-Si> Ge <)用于制造辐射硬化器件和集成电路
机译:通过设计技术对硅锗异质结双极晶体管和数字逻辑电路进行硬度保证测试和辐射硬化。
机译:用于辐射硬化电荷敏感放大器的集成电路设计最多2个MRAD
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机译:用sOI(绝缘体上硅)薄膜制造的抗辐射JFET器件和CmOs电路