首页> 外文会议>ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis >Non invasive Failure Analysis of Passive Electronic Devices inWireless Modules using X-ray Micro tomography (MicroCT)
【24h】

Non invasive Failure Analysis of Passive Electronic Devices inWireless Modules using X-ray Micro tomography (MicroCT)

机译:使用X射线断层扫描(MicroCT)的无线模块中无源电子设备的非侵入性故障分析

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