Fujimi Corporation,11200 SW Leveton Drive,Tualatin,Oregon 97062,USA;
机译:Cu阻挡金属浆料磨蚀形态和尺寸分散性对化学机械平面化中去除率和晶片表面质量的影响
机译:Cu CMP中硅片表面氧化铝浆料的附着与去除
机译:作为Cu / Co / TaN屏障衬垫堆叠在H2O2的碱性浆料中的化学机械抛光剂作为化学机械抛光的络合剂
机译:H 2 O 2浓度和浆料稀释对Cu浆料去除率和表面质量的影响
机译:用于化学机械平面化的浆液流动,传质,表面动力学和去除速率模型。
机译:在水中大规模生产超高浓度石墨烯浆料的非分散策略
机译:乳制乳制浆液灌溉降低土壤硝酸盐浓度和地下排水硝酸盐损失与下降注射相比
机译:含有低浓度疏水颗粒,聚合物絮凝剂或表面活性污染物的浆液中液滴形成的表面张力估算