Cookson Electronics PWB Materials and ChemistryrnFranklin, NH;
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机译:使用残余蒸汽预处理,对机械回收的废印刷布线热裂纹
机译:印刷线路板的热机械应变特性
机译:印刷线路板热降解的动力学分析
机译:热机械分析T-260印刷线路板测试
机译:机械和热负荷下印刷线路板动态分析的理论框架
机译:印刷参数对3D印刷PLA和PETG热电机械性能的影响使用融合沉积建模
机译:层压结构在印刷布线间隙通孔孔的热疲劳寿命中的影响(第一次报告,使用热循环试验和有限元分析对寿命变异因子的调查)
机译:mC3811刚性/柔性印刷线路板的热测试。