Nanjing Research Institute of Electronics Technology, Nanjing 210013, China;
electroless layer; soldered joint; Sn/Pb; Sn/Bi; shear strength;
机译:在Au / EN / Cu金属化的Sn-Bi和Sn-Pb焊点中化学镀Ni-P和金属间化合物剥离和溶解的现象
机译:热老化对激光二极管封装中Pb / Sn和Au / Sn焊料的结合强度和断裂表面的影响
机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:Istoligalls Sn / Bi对Sn / Pb焊接接合强度的影响
机译:Al-Mg-X加工合金的热力学模型(X = BI,PB,SN)进行优化Bi,Pb和Sn等级
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:SN-AG-Cu / Uri-P和SN-AG-CU-BI / Istilloligal型电子设备的焊接接头透射电子显微镜
机译:用于低温共烧陶瓷的au-pt-pd和au厚膜结构的sn-pb焊点的拉伸强度评估mC4652 Crypton编码开关的最终报告(W80)