首页> 外文会议>International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US) >3-D defect characterization using Plan View and Cross-sectional TEM/STEM analysis
【24h】

3-D defect characterization using Plan View and Cross-sectional TEM/STEM analysis

机译:使用平面图和横截面TEM / STEM分析进行3-D缺陷表征

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摘要

The maturation of insitu FIB liftout for TEM over recent years makes it now practical to use the TEM or STEM as a tool for locating defects prior to cross sectional analysis. This allows defects to be located and characterized in 3 dimensions using TEM/STEM analysis.
机译:近年来,用于TEM的原位FIB剥离技术的成熟使现在实用的方法是使用TEM或STEM作为在进行截面分析之前定位缺陷的工具。这样可以使用TEM / STEM分析在3个维度上定位和表征缺陷。

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