Institute of Microelectronics, Singapore Ping Yang Singapore Synchrotron Light Source (SSLS), Singapore;
机译:使用SF6 / C4F8等离子的低温蚀刻工艺应用于多孔低k材料
机译:关于CF4等离子体中超低k SiCOH的处理:蚀刻产物浓度与蚀刻速率之间的关系
机译:表征等离子体处理和湿法清洗对多孔低k材料的影响
机译:H
机译:合理设计超低k介电材料的无损电容耦合等离子体蚀刻和光刻胶剥离工艺。
机译:在−50°C以上的条件下使用微毛细管冷凝对多孔有机硅低k进行无损等离子体刻蚀
机译:通过HMDS等离子体处理原位修复等离子体诱导的损伤和帽电介质屏障
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻