机译:通过HMDS等离子体处理原位修复等离子体诱导的损伤和帽电介质屏障
机译:通过HMDS等离子体处理,原位修复等离子体诱导的损伤和帽电介质屏障常电恒材料
机译:使用覆盖在多孔低介电常数SiOCH介电膜上的不同沉积前驱体比较SiC_xN_y势垒
机译:使用多孔无机低介电常数材料的低损伤镶嵌图案
机译:等离子蚀刻残留去除溶液在等离子受损和修复的多孔ULK电介质上的润湿行为
机译:合理设计超低k介电材料的无损电容耦合等离子体蚀刻和光刻胶剥离工艺。
机译:非热介电屏障放电等离子体诱导的灭活涉及大肠杆菌中的氧化性DNA损伤和膜脂质过氧化。
机译:非热介质阻挡放电等离子体诱导的灭活涉及大肠杆菌中的氧化性DNA损伤和膜脂质过氧化