School of Materials Science Engineering Package Research Center Georgia Institute of Technology Atlanta GA 30332-0245;
integral passives; embedded capacitors; printed wiring board; FEM; ANSYS; SPICE; electrical simulation;
机译:基于封装应用的有机射频系统嵌入式电容器的仿真与制造
机译:使用四重串联电容器和带有介电桥结构的缝隙的CMOS嵌入式大功率处理RF-MEMS可调电容器
机译:嵌入式电容器在减少用于去耦应用的表面安装电容器数量方面的有效性
机译:嵌入式电容器的射频电气仿真
机译:高介电常数材料开发和嵌入式电容器的电气仿真。
机译:以La2O3中间层的厚度为特征的HfO2 / Ge MIS电容器的电学性质和界面问题。
机译:陶瓷粉末含量的影响及其对嵌入式电容器陶瓷(BATIO3) - 聚合物(环氧)复合材料的电性能