Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education,Dalian University of Technology, Dalian 116023, China;
chemical mechanical polishing; material removal; back pressure; multi-zone carrier;
机译:化学机械抛光中200 mm晶圆级接触压力分布有限元模型的开发和验证
机译:化学机械抛光中200 mm晶圆级接触压力分布有限元模型的开发和验证
机译:二维晶片形貌化学机械抛光过程中接触压力的解析模型
机译:化学机械抛光多区载波中晶圆上背压分布的建模
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:磨料大小对蓝宝石晶圆高压化学机械抛光的影响