Electronic Assembly Development Center Hewlett-Packard Company 1501 Page Mill Road, M/S 4U-3 Palo Alto, CA 94304-1126;
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机译:在毛细管作用下,平行板之间的粘性流即底部填充流
机译:通过粘性耗散流动平行板流动的压力驱动流量和传热的分析研究
机译:焦耳加热和粘性耗散对两个平行板通道中的组合压力驱动和电动流动的影响分析,具有不等恒定温度
机译:在毛细管作用下驱动的平行板之间的粘性流中的底部填充流
机译:倒装芯片封装中由毛细管作用驱动的底部填充流的分析和建模。
机译:具有粘性耗散效应的外部流体中流动垂直平板上的混合对流边界层流
机译:使用计算流体力学比较质子交换膜燃料电池中平行流场板与平行流场板和分形平行流场板之间的压力损失
机译:盖驱动square211腔中不可压缩粘性流动的并行计算及NWT计算机系统的程序性能