Sharp Microelectronics Technology, Inc. 5700 NW Pacific Rim Boulevard, Camas, Washington 98607 USA;
机译:快速热退火富硅氮化硅膜中PECVD生长的硅纳米级夹杂物的介电功能
机译:快速热退火的PECVD氮化硅膜的纳米压痕断裂和疲劳特性
机译:快速热退火后溅射和等离子体增强化学沉积(PECVD)氮化硅膜的机械性能表征
机译:快速热退火过程中PECVD富硅氮化硅中的氢扩散和再分布
机译:氢在PECVD沉积的氮化硅薄膜中的重新分布。
机译:PECVD对低温生长的掺硼氢化晶体硅的退火
机译:通过快速热退火和闪光灯退火使硅和绝缘子上的硅中的硼活化和扩散
机译:通过快速热氧化物/ pECVD氮化硅叠层有效钝化低电阻率硅表面及其在钝化后部和双面si太阳能电池中的应用