IBM Corporation Hopewell Jet., NY, USA;
IBM Corporation Hopewell Jet., NY, USA;
IBM Corporation Hopewell Jet., NY, USA;
IBM Corporation Hopewell Jet., NY, USA;
IBM Corporation Singapore;
IBM Corporation Singapore;
IBM Corporation Markham, ON, Canada;
process sensitive devices; PSL; post solder attach; J-STD-075;
机译:功率电子组件:用于连接装置的金锡焊料的热机械降解
机译:时间高效的烧结过程,用于使用纳米ilver干膜附接电源器件
机译:无铅焊接工艺对机电开关设备可靠性的影响
机译:用于连接大面积硅器件的纳米银烧结接头与无铅焊点的热机械可靠性
机译:通过后加工工艺对硅纳米光子器件进行精确调谐。
机译:帕金森病的低成本设备有效性和敏感性和步态评估
机译:高压叠层硅板焊盘平面结构中脉冲强力器件结构的热传播过程分析