Grad. Sch. of Eng., Tohoku Univ., Sendai, Japan;
III-V semiconductors; abrasion; adsorption; chemical mechanical polishing; dissociation; friction; gallium compounds; molecular dynamics method; tight-binding calculations; water; wide band gap semiconductors; GaN; Hsub2/subO; abrasive grain; adsorption; chemical mechanical polishing; chemical reactions; dissociation; friction interface; gallium nitride; surface-adsorbed molecules; tight-binding quantum chemical molecular dynamics method; Abrasives; Chemicals; Gallium nitride; Planarization; Substrates; Water;
机译:H2O2水溶液中Cu表面化学机械抛光的原子机理:紧密结合量子化学分子动力学模拟
机译:CeO2粒子在SiO2表面化学机械抛光过程中机械化学反应的紧密结合量子化学分子动力学模拟
机译:金刚石(100)中的化学机械抛光在H2O2 /纯H2O水溶液中的原子机制:使用反应力场(Reaxff)的分子动力学模拟
机译:Si和Cu化学机械抛光工艺中的原子洞察材料去除机制:Reaxff反应性分子动力学模拟
机译:非晶态二氧化硅化学机械抛光的经典分子动力学和从头算。
机译:通过量子化学计算和分子动力学模拟了解磷酸化机理
机译:第一原理分子动力学和紧密结合量子化学分子动力学模拟摩尼密碳动力学和低摩擦机制