机译:CeO2粒子在SiO2表面化学机械抛光过程中机械化学反应的紧密结合量子化学分子动力学模拟
Tohoku Univ, Dept Appl Chem, Aoba Ku, Sendai, Miyagi 9808579, Japan;
chemical-mechanical polishing; tight-binding quantum chemical molecular dynamics; mechano-chemical reaction;
机译:H2O2水溶液中Cu表面化学机械抛光的原子机理:紧密结合量子化学分子动力学模拟
机译:CF2和CF3自由基的SiO2蚀刻过程机理的紧密结合量子化学分子动力学模拟
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机译:剪切条件下MO-DTC机械化学反应动力学的杂交量子化学分子动力学方法
机译:非晶态二氧化硅化学机械抛光的经典分子动力学和从头算。
机译:从头开始的量子力学方法与经典Drude振荡器极化模型的接口用于化学反应的分子动力学模拟
机译:第一原理分子动力学和紧密结合量子化学分子动力学模拟摩尼密碳动力学和低摩擦机制
机译:来自紧密结合分子动力学模拟的半导体表面和界面动力学。