Mitsubishi Chem. Corp., Kitakyushu, Japan;
chemical mechanical polishing; cleaning; cobalt; copper; corrosion; voltammetry (chemical analysis); Co; Cu; barrier metal; cleaner composition; electrochemical measurements; galvanic corrosion; liner sweep voltammetry; post-chemical mechanical polishing cleaner; Corrosion; Current measurement; Electric potential; Electrodes; Etching; Inhibitors; Metals;
机译:铜与钌阻挡层金属膜互连的化学机械抛光中的电偶腐蚀控制
机译:在钌阻挡膜化学机械平面化过程中控制铜的电偶腐蚀
机译:Cu / Ru夫妇在Ru化学机械抛光过程中的电抗腐蚀抑制剂
机译:钌阻挡层化学机械抛光过程中铜的电偶腐蚀研究
机译:金属化学机械平面化中的污染和电偶腐蚀
机译:映射三种金属与线束电极的电偶腐蚀:温度和相对几何位置的影响
机译:钨化学机械抛光过程中TiN-W电偶的电偶腐蚀