PKG RD Center, Hynix Semiconductor Inc. Icheon-si, Kyoungki-do, 467-701, Republic of Korea;
package; FBGA; warpage; EMC (epoxy molding compound);
机译:通过更改的EMC(环氧树脂模塑料)填充物含量分析FBGA(精细球栅阵列)封装的翘曲分析
机译:用于封装应用系统的铜/低-k $叠层模细间距球栅阵列(FBGA)封装的开发
机译:使用荧光传感器的球栅阵列微电子封装中环氧树脂模塑料的残余应力图
机译:改变EMC(环氧成型化合物)填料的FBGA(细球栅格阵列)包装的翘曲分析
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:基于内联介电分析固化高玻璃化转变温度环氧模塑化合物(EMC)的动力学建模
机译:呈均质法的球栅阵列包装翘曲预测