Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka 565-0871, Japan;
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Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka 565-0871, Japan;
Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka 565-0871, Japan;
copper; tin; interfacial structure; solid-state reaction; incubation time;
机译:铜和锡之间的固态界面反应的早期阶段
机译:液态锡与固态铜反应过程中界面Cu_6Sn_5和Cu_3Sn层的增稠动力学
机译:阳极材料界面反应的计算研究:固体电解质-界面层形成的初始阶段
机译:铜和锡之间固态界面反应的早期阶段
机译:将调整后的盐水化学EOR效应与界面流变学和固液界面反应联系起来
机译:基于纳米线膜的Nanothermite:面向固态反应的可加工和可调界面扩散。
机译:阳极材料界面反应的计算研究:固体电解质间层形成的初始阶段