Dept. of Mater. Sci. Eng., Kyoto Univ., Kyoto;
Rutherford backscattering; annealing; copper alloys; dielectric materials; interface structure; permittivity; titanium alloys; Cu(Ti)/dielectric layer; CuTi-JkJk; RBS; Rutherford backscattering spectrometry; TEM; Ti-rich interface layers;
机译:Cu(Ti)/ Low-k样品中自形成的Ti-Rich界面层生长的Rutherford背散射光谱分析
机译:Cu(Ti)/ Low-k样品中自形成的Ti-Rich界面层生长的Rutherford背散射光谱分析
机译:介电层组成对Cu(l at percent Ti)/ Low-k样品中自形成的Ti-rich势垒层生长的影响
机译:卢瑟福反散射光谱法的Cu(TI)/介电层样品中自成的Ti近界面层的生长分析
机译:通过质谱直接分析样品:使用激光烧蚀电感耦合等离子体质谱和激光解吸/电离质谱从元素到生物分子
机译:卢瑟福反向散射光谱显示金属-有机骨架中合成后接头交换的均匀分布
机译:Cu(Ti)/ Low-k样品中自形成的Ti-Rich界面层生长的Rutherford背散射光谱分析
机译:使用组合弹性反冲检测和卢瑟福/增强卢瑟福背散射光谱法进行材料分析