Technical Advisor, Georgia Institute of Technology NSF Packaging Research Center 62 Arlington Road Devon, Pennsylvania 19333-1538;
机译:热管理和微电子,光电,MEMS封装中先进材料的重要机会
机译:微电子/光电包装中纳米复合焊料的热疲劳和蠕变断裂行为
机译:微电子封装中的热界面材料和冷却技术-综述
机译:用于微电子和光电包装的超高导热导热管理复合材料
机译:用于微电子封装中的热界面材料的碳纳米管。
机译:具有热响应设计的光电器件上转换纳米复合材料
机译:2019年中国材料大会先进微电子和光电材料会议选定论文的特刊
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。