Mechanical Engineering Department Leland Stanford Jr. University Stanford, CA 94305;
机译:电容感应热界面材料中的局部粘结层厚度和覆盖范围
机译:微电子学中不同键合线厚度下无铅焊料热界面材料的疲劳寿命
机译:氮化硼颗粒填充石蜡作为相变热界面材料
机译:粒子填充热界面材料粘结线厚度的双级模型
机译:用复合热界面材料形成的粘合线的热传导模型
机译:用于材料界面建模的改进的界面粘合模型
机译:热界面材料中局部粘结层厚度和覆盖率的电容感应
机译:颗粒填充有机硅树脂的导热系数和界面电阻