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刘桥; 李磊; 魏亮鱼;
内蒙古工业大学 力学系 内蒙古 呼和浩特 010051;
颗粒增强铜基复合材料; 尖端应力; 界面应力;
机译:石墨添加量对SiC颗粒增强铜基复合材料耐腐蚀性能的影响
机译:底部填充填充剂沉降对倒装芯片封装的芯片背面界面应力的影响
机译:氧化膜裂纹长度对应力腐蚀裂纹尖端膜诱导应力的影响
机译:基于微力学的界面应力分析和带有异质底部填充的电子包装组件中的断裂。
机译:弹性体应力吸收剂对骨-种植体界面应力降低影响的数值研究
机译:烧结和锻造工艺制备的SiC颗粒增强铜基复合材料的组织和滑动磨损行为
机译:裂纹长度对缸径向裂纹空心缸脆性破坏应力的影响
机译:虚拟填充可减少浅沟槽隔离(STI)应力对晶体管性能的影响
机译:影响评估方法与现代复合填充材料收缩相关的聚合应力
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