Motorola Inc. 21440 West Lake Cook Road, Deer Park, IL 60010;
thermal hysteresis; MEMS pressure sensor; piezoresistive transducer; finite element analysis;
机译:MEMS压力传感器的热滞分析
机译:MEMS压力传感器包装中热致滞后效应的数值优化
机译:MEMS压力传感器包装中热诱导滞后效应的数值优化
机译:MEMS压力传感器的热滞后分析
机译:模拟由封装应力产生的压力传感器的热滞后曲线
机译:包装元件对MEMS压力传感器的热滞现象的相对贡献
机译:基于MEMS封装的电容式压力传感器(CPS)的3C-SiC的热滞回