Intel Corporation;
机译:冲击和操作电源循环对手持式设备组件板互连可靠性的综合影响
机译:组件级球撞击剪切试验和板级跌落试验的相关性研究
机译:在严重冲击和冲击载荷条件下的板级跌落测试中,MEMS包装的可靠性–第一部分:实验
机译:使用条件的基于条件的董事会级别冲击测试开发
机译:开发了微电子学中的跌落/冲击测试以及用于统一板响应的冲击动力学分析。
机译:通过药典质量控制测试和手持拉曼光谱法的主成分分析在几个亚洲国家进行鉴定以鉴定不合格和伪造的片剂的调查
机译:手持设备的板载晶圆级封装的弯曲测试