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机译:用于生物医学应用的SOI-MEMS开关的晶圆级密封封装和设备测试
机译:用于手持设备的板安装晶圆级包装的弯曲测试
机译:带有WCSP封装的定制印刷电路板的板级抗弯可靠性测试和故障分析。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:开发树脂应力缓冲层型晶片型芯片尺寸封装,具有高可靠性的板级测试
机译:晶圆级Qa测试与功能器件产量和acceleratedLife测试结果的相关性