Dept. of Mech. Eng., Auburn Univ., Auburn, AL;
ageing; assembling; copper; copper alloys; finite element analysis; image processing; integrated circuit interconnections; integrated circuit packaging; life testing; printed circuits; shock wave effects; silver alloys; solders; tin alloys; vibrations; SnAg; SnAgCu; assemblies; attachment degrees of freedom; cohesive-zone elements; copper-solder interface; digital image correlation; drop reliability; explicit finite-element sub-modeling; explicit nonlinear finite element models; extract transient interconnect strain his;
机译:使用显式有限元子模型在冲击和振动下电子中的焊点可靠性
机译:基于电阻谱和相敏感检测的冲击冲击电子产品预后
机译:使用散斑相关和高速成像对无铅包装在冲击下的生存能力进行破坏进展
机译:基于显式的子曲线和数字图像相关基于冲击冲击下引线电子器件的寿命预测
机译:电子包装可靠性评估数字图像相关方法的开发
机译:使用数字图像相关性基于视频图像的单个人诱导多能干细胞衍生的心肌细胞搏动动力学分析
机译:基于数字灌木的数字体积相关性:使用人体脊柱图像直接测量脑际位移的临床活性非侵入性方法