Alcatel-Lucent, Murray, NJ;
ceramics; cooling; copper alloys; crystal microstructure; failure analysis; resistors; scanning electron microscopy; silver alloys; solders; solidification; thermal stress cracking; tin alloys; Pb-free solder alloy composition; SnCu; SnCuAg; accelerated temperature cycle; as-assembled solder joints; ceramic chip resistor; cooling rate; dwell times; eutectic control cells; microstructure; nitrogen reflow atmosphere; optical metallography; processing parameters; self-consistent method; silver content; solidification rate; te;
机译:焊料合金微分对激光热波和X射线光谱法研究了半导体 - 陶瓷焊接接头局部热导率分布的影响
机译:无铅焊锡合金的热疲劳与热各向异性之间的相关性
机译:微观结构对第三代高含银量无铅焊料合金热机械疲劳行为的影响
机译:PB免焊合金组合物的影响及加工参数对陶瓷芯片电阻的热疲劳性能
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:SN-PB电镀中引线对无铅焊点热疲劳可靠性的影响。
机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测