CEA-DRT -LETI/DTS -CEA/GRE 17, rue des Martyrs 38 054 Grenoble cedex 9 -France;
机译:反向硅片直接键合制备的准绝缘体上硅与常规绝缘体上功率金属氧化物半导体场效应晶体管的热载流子效应比较
机译:紫外线和退火工艺对低温硅晶圆直接键合可靠性的影响
机译:直接晶圆键合的硅,二氧化硅和玻璃的氧等离子体和与湿度有关的表面分析
机译:硅/硅直接晶片键合中的倾斜/扭曲杂散角度的超高精度。
机译:超薄硅晶片键合:物理和应用。
机译:通过硅直接晶圆键合制造均匀的纳米腔
机译:倾角对注入硅晶片中锑的影响