Res. Div. IBM Thomas J. Watson Res. Center Yorktown Heights NY;
机译:超低温下的导电胶固化剂
机译:银纳米颗粒的原位制备和烧结,用于低成本和高度可靠的导电胶
机译:水性各向同性导电胶粘剂:走向绿色且低成本的柔性电子产品
机译:低成本,低温导电粘合剂的发展
机译:用于电子包装的新型导电胶:经济,高导电,低温和柔性互连的一种方法
机译:无机胶粘剂的低成本无甲醛和高阻燃木材胶粘剂:性能和性能
机译:低温可固化各向同性导电粘合剂在IOT生成中的制造和应用
机译:高性能低成本互连,用于带有导电粘合剂的倒装芯片连接。总结报告