Blaze DFM, Inc., Sunnyvale, CA;
lithography simulation; post-OPC; analysis; verification;
机译:电子束光刻多层结构的全芯片光刻验证
机译:基于光刻模拟的芯片设计
机译:全芯片计算光刻中的两层临界尺寸和覆盖工艺窗口特性以及改进
机译:基于光刻仿真的全芯片设计分析
机译:ESDCat:一种新的CAD软件包,用于全芯片ESD保护电路设计验证。
机译:基于仿真的功效和样本量计算用于设计对卫生政策干预措施进行评估时计数结果的中断时间序列分析
机译:基于光刻仿真的全芯片设计分析