Testonica Estonia;
Aster Technologies France;
University of Lund Sweden;
Politecnico Di Torino Italy;
Tallinn Technical University Estonia;
University of Twente The Netherlands;
Hochschule Hamm-Lippstadt Germany;
Infineon Technologies AG Germany;
Instruments; Circuit faults; Aging; Monitoring; Measurement; Network topology; Electronic mail;
机译:仪器仪表:自动化的电路板测试:应对复杂的电路:由于VLSI组件使印刷电路板的测试变得更加困难,因此自动化系统和新的设计技术应运而生
机译:SoC的基于仪器的仪器系统的基于环境的特性分层测试
机译:对板级环境压力测试中发现的故障的研究
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机译:带有WCSP封装的定制印刷电路板的板级抗弯可靠性测试和故障分析。
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