School of EECS Washington State University Pullman WA USA;
Department of ECE Duke University Durham NC USA;
Through-silicon vias; Three-dimensional displays; Crosstalk; Stress; Resource management; Reliability; Delays;
机译:动态数据拆分:基于TSV的3D IC中的串扰抑制方案
机译:基于TSV的3D混合信号集成中垂直噪声耦合的建模和分析
机译:基于TSV的3D IC中的噪声耦合建模和优化
机译:基于强大的TSV 3D NOC设计,以抵消电迁移和串扰噪声
机译:基于TSV的3D集成电路的早期布局设计探索。
机译:使用3D空间相关性提高3D多回波定量T2弛豫数据的多分量分析的噪声鲁棒性
机译:支持基于TSV的电力传递网络的电迁移效应的特征和缓解,使能3D堆叠DRAM