Infineon Technologies, Richmond, VA;
correctables; etch; CMP; deposition; non-zero overlay; alignment;
机译:采用叠层改善Cu 2 sub> Basns 4 sub>薄膜的光电化学水还原装置的性能
机译:邻近电子光刻技术的进展:使用低能电子束邻近投影光刻技术β的打印和覆盖性能演示
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机译:必要的非零光刻覆盖材料,用于提高110nm生成和下几何形状的设备性能
机译:支腿的几何形状,配置和尺寸对热电设备的热机械性能和发电性能的影响
机译:像差校正电子束光刻对悬浮石墨烯器件电子传输的影响的原位研究
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