Department of Electronic Engineering, Sogang University, 1 Shinsu, Mapo, Seoul 121-742, Korea;
机译:具有各种场板和栅-凹槽扩展结构的GaAs PHEMT中的通态和关态击穿电压
机译:通过基于柠檬酸的选择性湿法刻蚀增强了栅极凹入和侧壁凹入的AlGaAs / InGaAs PHEMT的特性
机译:通过干法刻蚀单栅极凹槽制造的高效微波功率AlGaAs / InGaAs PHEMT
机译:通过器件仿真支持提高100nm GaAs pHEMT的击穿电压
机译:使用液相沉积的TiO2作为栅介质的AlGaAs / InGaAs PHEMT的亚阈值特性和闪烁噪声降低
机译:采用液相沉积TiO2作为栅介质降低alGaas / InGaas pHEmT的亚阈值特性和闪烁噪声
机译:高击穿电压mEsFET,具有低温生长的Gaas钝化层和重叠栅极结构。 (重新公布新的可用性信息)