公开/公告号CN1855395A
专利类型发明专利
公开/公告日2006-11-01
原文格式PDF
申请/专利权人 恩益禧电子股份有限公司;
申请/专利号CN200610074610.1
发明设计人 井上智春;
申请日2006-04-20
分类号H01L21/336;H01L21/8234;H01L21/8238;
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人梁晓广
地址 日本神奈川
入库时间 2023-12-17 17:55:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-08-26
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-12-27
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-11-01
公开
公开
机译: 能够改善击穿电压特性的半导体器件的制造方法
机译: 能够改善击穿电压特性的半导体装置及其制造方法
机译: 半导体器件及其制造方法,能够通过减小栅极沟槽的深度来改善击穿电压