首页> 中国专利> 用于制造能够改善击穿电压特性的半导体器件的方法

用于制造能够改善击穿电压特性的半导体器件的方法

摘要

在制造MOS晶体管的方法中,在半导体衬底内形成MOS晶体管隔离层,以围绕用于在该半导体衬底中形成该MOS晶体管的区域。然后,将第一杂质引入到该半导体衬底的该区域中,以调节该MOS晶体管的阈值电压。而且,将第二杂质仅引入到与该MOS晶体管隔离层相邻的上述区域的周边的一部分中,其中在所述部分上方将形成有所述MOS晶体管的栅电极。

著录项

  • 公开/公告号CN1855395A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-11-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 恩益禧电子股份有限公司;

    申请/专利号CN200610074610.1

  • 发明设计人 井上智春;

    申请日2006-04-20

  • 分类号H01L21/336;H01L21/8234;H01L21/8238;

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人梁晓广

  • 地址 日本神奈川

  • 入库时间 2023-12-17 17:55:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-08-26

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-12-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-11-01

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号