Infineon Technologies, Dresden, P.O. Box 10 09 40, D-01079, Dresden, Germany;
AFM; in-line metrology; line monitoring; after etch; post CMP; STI; trench capacitor; trench depth;
机译:使用在线AFM的蚀刻和CMP过程控制
机译:从超支化聚合物到纳米级CMP(NCMP):改进的微观孔隙率,增强的光收集能力以及将溶液加工成发白染料@NCMP膜的能力
机译:在线NIR传感器改善过程控制,质量控制,安全
机译:使用在线AFM改进蚀刻和CMP过程控制
机译:通过使用约束扩展卡尔曼滤波器实时优化最后一级共享缓存的利用率,提高CMP处理器的公平性和吞吐量。
机译:序列控制的RNA自我处理:计算设计生化分析和AFM可视化
机译:半导体蚀刻过程的多元统计过程控制工具的开发和基准测试:通过模型更新提高鲁棒性